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Led封装产品开发高级工程师

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工作地点
　北京
发布日期
　2008-06-25
工作年限
 3年经验
薪水范围
 面议
学历要求
本科 　
职位描述
职位类别： 生产/加工/制造 工作地点： 北京 发布日期： 2008-04-18 工作经验： 3-5年 最低学历： 本科 管理经验： 否 工作性质： 全职 招聘人数： 1人 职位描述/要求： 职责：主要负责生产工艺流程的制订与管理，以及大功率LED封装产品的研发。 要求： 1. 本科以上学历，3年以上大型ＬＥＤ企业封装经验； 2. 精通ＬＥＤ芯片工作原理、封装工艺、材料选取和搭配，熟悉ＬＥＤ的应用 3. 熟悉ＬＥＤ散热技术与光学模拟技术； 4. 熟悉ＳＭＤ工艺流程、设备原理、相关材料等； 5. 有项目和工程管理经验。 联系方式： 邮寄地址：北京市海淀区王庄路1号同方科技广场A座12层 邮 编：100083 公司网址： www.tfle.thtf.com.cn 传 真：82390609 邮 箱： lijianlan@thtf.com.cn .
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