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IC工艺质量工程师(海思半导体)

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工作地点
 上海
发布日期
 2008-06-25
工作年限
3年经验
薪水范围
面议
学历要求
本科  
职位描述
职位描述/要求: 职责: 1、负责IC晶圆制造/芯片/测试封装厂商制造能力的评估;参与晶圆制造/芯片封装/测试质量检测标准和验收方法的制定;进行工艺质量监控;协同晶圆/封装/测试厂商定位IC产品开发和质量问题,并制定解决方案和监控方案的实施;2、负责IC产品失效分析和可靠性实验;协同失效分析和可靠性实验合作方制定实施方案,并对失效分析和实验结果进行评估。 职位要求: 1、本科及以上学历,半导体或微电子及相关专业,英文水平良好;2、三年及以上(硕士二年)大规模集成电路产品晶圆制造/封装开发/测试及产品失效分析和可靠性设计工作经验;3、熟悉半导体集成电路器件结构和机理,了解IC可靠性设计(包括版图设计、制造工艺设计)/封装设计;熟悉半导体集成电路器件测试原理和方法,了解主要测试机型的测试能力;4、熟悉IC晶圆制造/IC封装/测试质量保证和控制方面的相关知识者可优先考虑;5、具有良好人际沟通能力,良好的主动性及团队合作精神。 工作地点: 深圳、上海 有效期: 2006-01-01至2006-12-31 .
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